陆尧在从魔都回燕京的航班上，把余凯发来的资料看完了。

大众和丰田的技术团队这次来华夏，行程排得很满。

大众那边先去了地平线的魔都测试中心，看了征程二代在车规级认证方面的进展。

丰田那边派人去了比亚迪，谈电动平台合作，顺便了解一下华夏本土的芯片供应链。

两家车企最后都绕到了地平线身上，想跟这家华夏AI芯片公司建立深度合作。

余凯安排的会面地点在燕京环保园，地平线总部。

陆尧到的时候，大众和丰田的团队已经在会议室里了。

大众来了三个人，领头的叫施密特，大众华夏区的技术副总裁，五十多岁，德语口音很重，但英语流利。

丰田来了四个人，领头的叫田中，丰田汽车的中国研发中心负责人，四十多岁，说话很慢，每个字都斟酌过。

余凯先做了开场。

他在大屏幕上把征程二代的架构图调出来，讲了二十分钟，从BPU架构的算力效率到车规级认证的进展，从大众ID系列的适配方案到丰田TNGA平台的接口对接。

施密特在中途打断了两次，问的都是技术细节——芯片的功耗曲线、散热方案、极端温度下的性能波动。

田中一直没有说话，只是低头在笔记本上写着什么。

余凯讲完之后，施密特先开口了：“余先生，你们的征程二代在功耗和算力上的表现，我们在欧洲的测试团队已经有了初步结论。

4TOPS的算力，2瓦的功耗，这个能效比在业内是领先的。

但大众有一个问题——你们的地平线芯片，能不能满足大众全球统一的技术标准？我们在欧洲用的芯片，跟在华夏用的芯片，必须是同一套架构。

如果换了地平线的芯片，欧洲那边的整车电子架构也要跟着改，这个成本很高。”

陆尧接过了这个问题：“施密特先生，大众在欧洲用的AI芯片主要是英伟达和Mobileye的方案。

这两家的芯片功耗都在十瓦以上，需要额外的散热系统。

如果换成地平线的征程二代，功耗从十瓦降到两瓦，散热系统可以简化，整车重量能减，续航能提。

改架构的成本，一年之内就能通过能耗节省赚回来。”

施密特看着陆尧，没有马上回应。